Common-partner Lenovo tar i bruk en patentert prosess for lodding ved lave temperaturer for å redusere energiforbruk og øke kvaliteten på produktene. Den nye løsningen kan komme til nytte for en hel bransje.
Helt siden bransjen gikk bort fra bruk av bly under lodding for mer enn 10 år siden har de lett etter løsninger som reduserer varme, energiforbruk og CO2-utslipp ved å forbedre tinn-basert lodding som erstattet blyet. Tinn krever høyere temperaturer og påfører komponentene større påkjenninger, men med en ny LTS-prosess (Low Temperature Solder), har Lenovo tatt et langt miljøsteg. Den nye loddeprosessen kan bli viktig ikke bare for Lenovo, men for hele bransjen.
Her kan du lese hvordan Lenovos ingeniører har jobbet med dette (engelsk blogg)
Lenovo har undersøkt tusenvis av kombinasjoner av materialer for å finne en best mulig løsning. Blandingen trykkes først på overflaten av integrerte kretser, før de ulike komponentene legges på. Deretter påføres varme for å smelte blandingen slik at komponentene blir sittende fast. Med den nye LTS-prosessen kan temperaturer ned til 180 grader være nok, en reduksjon fra 250 grader tidligere. Den nye prosessen fører ikke til høyere produksjonskostnader. LTS-prosessen er allerede i bruk på ThinkPad E-serien og 5. generasjon X1 Carbon som ble lansert på CES tidligere i år. I løpet av året vil Lenovo implementere den nye løsningen på stadig flere maskiner, noe som vil gi en 35 prosent reduksjon i CO2-utslipp.